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GM사, 차량용 반도체칩 새로 설계
기존 반도체 사용량 대비 95% 절감 목표

권우정 기자 2021-11-30 0
사진출처 Reuters
사진출처 Reuters

(미국) 미국의 제너럴 모터스(GM)사가 코로나 대유행이 이후 계속되고 있는 차량용 반도체 부족현상을 해결하기 위해 새로운 반도체 칩 설계를 도입한다고 발표했다.

GM사의 마크 로이스 대표는 "차량용 반도체 집을 공급하는 퀄컴, STM, TSMC 등 7개 회사와 협력해 반도체 칩 의존도를 낮춘 새로운 차량용 반도체칩 설계를 도입할 예정"이라며 "궁극적인 목표는 차량 한 대당 사용되는 반도체 칩의 수량을 기존 대비 95% 가량 줄이는 것"이라고 전했다.

2000년대 이후 자동차 생산업체들은 운전자의 편의를 위해 열선, 차량네비게이션, 차량 자동제어 등의 기능을 추가하면서 차량에 사용하는 반도체칩이 크게 증가했다.

하지만 지난해 3월 코로나 대유행의 시작으로 전세계 반도체 생산공장 운영에 차질이 생기면서 반도체 칩 부족으로 차량생산이 중단되는 사태가 발생하기도 했다.

최근까지도 반도체칩 부족현상은 해결되지 않아 일부 자동차 생산업체는 2021년 하반기에 출고계획을 대폭 감소했다.

이와 관련 GM 관계자는 "새로운 반도체칩 개발은 기존의 칩기능을 통합한 형태가 될 것"이라며 "이를 통해 자동차 생산비용과 시간을 절감할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

권우정 기자 (news@cktimes.net)

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